STATIC ROUTE

Routing sendiri adalah sebuah proses yang berguna untuk meneruskan paket-paket dari sebuah jaringan ke jaringan lainnya, dan biasanya routing ini dilakukan dengan menggunakan router. Routing tersebut ada dua macam, yaitu Static Routing dan Dinamic Routing. Pada tulisan ini saya akan membahas bagaimana cara melakukan konfigurasi static routing. Static routing adalah di mana seorang administrator melakukan routing secara manual. Mendefenisikan setiap network yang akan dihubungkan pada router-router yang akan digunakan.

TAKS 4-Static Route Dapat di Unduh Disini

TASK 3 Konfigurasi VLAN

Virtual Local Area Network (VLAN) adalah metode untuk menciptakan jaringan-jaringan yang secara logika tersusun sendiri-sendiri. VLAN sendiri berada dalam jaringan Local Area Network (LAN), sehingga dalam jaringan (LAN) bisa terdapat satu atau lebih VLAN. Dengan demikian kita dapat mengambil kesimpulan bahwa dalam dalam suatu jaringan, kita dapat membuat lagi satu atau lebih jaringan (jaringan di dalam jaringan).
Konfigurasi VLAN itu sendiri dilakukan melalui perangkat lunak (software), sehingga walaupun komputer tersebut berpindah tempat, tetapi ia tetap berada pada jaringan VLAN yang sama.


Hasil Konfigurasi VLAN dapat di download Disini

Hirarki Jaringan

Dosen Pengampu        :    Arief Arfriandi

Mata Kulah                 :    Keamanan Jaringan Komputer

Tugas 2                      :    Membuat Artikel Core layer,

                                       Distribution layer, dan Access layer.

Model Hirarki Jaringan

Oleh :

Riko Wahyu Praditya

5302410154

Rombel 03

Desain jaringan hirarki membagi jaringan menjadi beberapa lapisan. Yang menyerupai bentuk pohon. Setiap lapisan menyediakan fungsi-fungsi tertentu yang mendefinisikan perannya dalam jaringan secara keseluruhan. Dengan memisahkan berbagai fungsi-fungsi yang ada di jaringan, maka jaringan menjadi desain modular, yang memfasilitasi skalabilitas dan performa. 

Topologi hirarki terdiri dari tiga layer yaitu : Core,Distribution,dan Acces. 

A. Model Jaringan Hierarki

1. Access Layer ( berhubungan langsung dengan end device, layer paling bawah)
2. Distribution Layer (menjembatani/menghubungkan antara access layer dengan core layer, biasanya berupa sekumpulan switch/hub menggunakan model VLAN, layer ada di tengah)
3. Core Layer (layer backbone berkecepatan tinggi, merupakan layer yang mampu menyebarkan jaringan internetwork menjadi bagian yang lebih kecil, layer tertinggi )
   
   B. Keuntungan Jaringan Hierarki

1. Scalability : jaringan hierarki dapat diperluas/dikembangkan secara lebih mudah
2. Redundancy : menjamin ketersediaan jalur pada level core dan distribution
3. Performance :  performa switch pada layer core dan distribution leih handal (link aggregation)
4. Security : port keamanan pada level access dan aturan pada level distribution membuat jaringan lebih aman
5. Manageability : konsistensi antar switch pada tiap level membuat manajemen menjadi lebih mudah
6. Maintainability : modularitas desain hirarki mengijinkan jaringan dibagi-bagi tanpa menambah kerumitan
   
   C. Prinsip Desain Jaringan Hierarki

1. Network Diameter : jumlah switch dalam suatu jalur pengiriman antara dua titik device
2. Bandwidth Aggregation : bagaimana mengimplementasikan kombinasi beberapa jalur diantara dua switch ke dalam satu logical link
3. Redundant Links : digunakan untuk menjamin ketersediaan jaringan melalui beberapa jalur yang mungkin
4. Suatu jaringan yang konvergen (Converged Network) merupakan usaha pembagian jaringan berdasarkan tipe datanya untuk mengoptimalkan trafik jaringan, misalnya Voice Network, Video Network, dan Data Network.
5. Penggunaan switch pada jaringan hierarki bertujuan untuk mengelompokkan dan membagi jalur pengiriman data. Misal suatu Instansi terbagi atas jaringan untuk departemen HR, Keuangan, dan Data Center.
   
   D. Jenis Jenis Topologi Hirarki
   

1. Core Layer

Core Layer desain hirarkis adalah backbone kecepatan tinggi dari internetwork. Core Layer ini penting untuk interconnectivity antara perangkat layer distribusi, sehingga sangat penting untuk core yang ketersediaan dan redudansi. Area core juga dapat melakukan koneksi ke Internet. Aggregasi core lalu lintas dari semua lapisan distribusi perangkat, sehingga harus mampu meneruskan sejumlah data yang besar dengan cepat.

Pada layer ini bertanggung jawab untu mengirim traffic scara cepat dan andal. Tujuannya hanyalah men-switch traffic secepat mungkin (dipengaruhi oleh kecepatan dan latency). Kegagalan pada core layer dan desain fault toleranceuntuk level ini dapat dibuat sebagai berikut :

Yang tidak boleh dilakukan :

1. tidak diperkenankan menggunakan access list, packet filtering, atau routing VLAN.
2. tidak diperkenankan mendukung akses workgroup.
3. tidak diperkenankan memperluas jaringan dengan kecepatan dan kapasitas yang lebih besar.

Yang boleh dilakukan :

1. melakukan desain untuk keandalan yang tinggi ( FDDI, Fast Ethernet dengan link yang redundan atau ATM).
2. melakukan desain untuk kecepatan dan latency rendah.
3. menggunakan protocol routing dengan waktu konvergensi yang rendah.

Berikut contoh device router yang dapat digunakan di lapisan core layer :

1. Cisco Router 5000 series
2. Cisco Router 6000 series
3. Cisco Router 7000 series
4. Cisco Router 10000 dan 12000 series, untuk enterprise

CORE Layer Features :

1. Layer 3 Support
2. Very high forwarding rate
3. Gigabit Ethernet/10Gigabit Ethernet
4. Redundant components
5. Link Aggregation
6. QoS

 2. Distribution Layer

Layer distribusi teragregasi data yang diterima dari layer access aktif sebelum dikirim ke core layer untuk routing ke tujuan akhir. Layer distribusi mengontrol arus lalu lintas jaringan dengan pengawasan dan perencanaan broadcast domain yang dilakukan oleh fungsi routing antara virtual LANs (VLANs) ditetapkan pada access layer. VLANs memungkinkan untuk mengelompokkan lalu lintas pada switch ke subnetworks yang terpisah.

Pada layer ini sering disebut juga workgroup layer, merupaan titik komunikasi antara access layer dan core layer. Fungsi utamanya adalah routing, filtering, akses WAN, dan menentukan akses core layer jika diperlukan. Menentukan path tercepat/terbaik dan mengirim request ke core layer. Core layer kemudian dengan cepat mengirim request tersebut ke service yang sesuai.

DISTRIBUTION Layer Features :

1. Layer 3 Support
2. High forwarding rate
3. Gigabit Ethernet/10Gigabit Ethernet
4. Redundant components
5. Security policies/Access Control Lists
6. Link Aggregation
7. QoS

Berikut contoh device router yang dapat digunakan di lapisan distribution layer:

1. Cisco Router 2600 series
2. Cisco Router 4000 series
3. Cisco Router 4500 series
4. Cisco Router 1600 series
5.  Cisco Router 1720 dan 1750
6. Cisco Router 2500 series
   
   Cisco Router 2500 series tersedia dalam bentuk tipe fixed maupun modular yang dapat digunakan di access layer dan distribution layer
7. Cisco Router 3600 series
   
   
   
   

 3. Access Layer

Antarmuka layer access dengan perangkat akhir, seperti PC, printer, dan IP telepon, untuk menyediakan akses ke semua jaringan. Layer ini dapat menghubungkan router, switch, bridge, hubs, dan jalur akses nirkabel. Tujuan utama dari layer access adalah untuk menyediakan sarana untuk menghubungkan perangkat ke jaringan dan mengendalikan perangkat yang diijinkan untuk berkomunikasi pada jaringan.

Pada layer ini menyediakan aksess jaringan untuk user/workgroup dan mengontrol akses dan end user local ke Internetwork. Sering di sebut jugadesktop layer. Resource yang paling dibutuhkan oleh user akan disediakan secara local. Kelanjutan penggunaan access list dan filter, tempat pembuatan collision domain yang terpisah (segmentasi). Teknologi seperti Ethernet switchingtampak pada layer ini serta menjadi tempat dilakukannya routing statis.

Berikut contoh device router yang dapat digunakan di lapisan access layer :

1. Cisco Router 700 series
2. Linksys by Cisco WRT54GL SoHo Router
3. Cisco Router 801-804
4. Cisco Router 805
5. Cisco Router 811 dan 813
6. Cisco Router 827
7. Cisco Router 1000 series
8. Cisco Router 2000 series
9. Cisco Router 2500 series
10. Cisco Router 3000 series
    
    

ACCESS Layer Features :

1. Port keamanan
2. VLANs
3. Fast Ethernet/Gigabit Ethernet
4. Power over Ethernet (PoE)
5. Link aggregation
6. Quality of Service (QoS)

Sebagai contoh:

 Jaringan Internal  sudah menerapkan desain tersebut diatas dengan detail spesifikasi teknis sebagai berikut:

1. Core Layer di tangani mesin core. BSD Minded dipadukan denganCisco Catalyst L3 (support multilayer) [118.97.x.x] dimana menangani jalur backbone utama ke ISP dan jalur Inherent
2. Distribution Layer di tangani mesin router Mikrotik 3.23 level 6 menangani routing terpusat, jadi semua unit /lokasi tidak ada NAT kecuali untuk Lab, sehingga kita bisa terhubung ke semua device pada masing-masing unit /kampus.
3. Access Layer ditangani mesin Mikrotik Router 3.23 level 6 dengan di bantumanagable switch besutan Nortel dengan spesifikasi Nortel 2550T menangani VLAN di masing-masing kampus
   
   

Classless Inter-Domain Routing (CIDR)

CIDR (Classless Inter-Domain Routing) adalah metodologi pengalokasian IP address dan routing paket-paket Internet. CIDR diperkenalkan pada tahun 1993 untuk menggantikan arsitektur pengalamatan sebelumnya dari desain classful network di internet dengan tujuan untuk memperlambat pertumbuhan tabel routing pada router di Internet, dan membantu memperlambat cepatnyaexhausting dari IPv4 address.
IP Address dapat digambarkan terdiri dari dua kelompok bit pada address: bagian paling penting adalah network address yang mengidentifikasi seluruh jaringan atau subnet dan bagian yang paling signifikan adalah host identifier, yang menyatakan sebuah interface host tertentu pada jaringan. Divisi ini digunakan sebagai dasar lalu lintas routing antar jaringan IP dan untuk kebijakan alokasi alamat. Desain classful network untuk IPv4 berukur network address sebagai satu atau lebih kelompok 8-bit, menghasilkan blok Kelas A, B, atau C alamat. Classless Inter-Domain Routing mengalokasikan ruang alamat untuk penyedia layanan Internet dan end user pada bit batas alamat apapun, bukannya pada segmen 8-bit. Dalam IPv6, bagaimanapun, host identifier memiliki ukuran tetap yaitu 64-bit oleh konvensi, dan subnet yang lebih kecil tidak pernah dialokasikan kepada pengguna akhir.

Notasi CIDR menggunakan sintaks yang menentukan alamat IP untuk IPv4 dan IPv6, menggunakan alamat dasar jaringan diikuti dengan garis miring dan ukuran routing prefix, misalnya, 192.168.1.2/24 (IPv4), dan 2001: db8:: / 32 (IPv6).
Maksud dari 192.168.1.2/24 diatas adalah bahwa IP address 192.168.1.2 dengan subnet mask 255.255.255.0. CIDR /24 diambil dari penghitungan bahwa 24 bit subnet mask diselubung dengan binari 1. Atau dengan kata lain, subnet masknya adalah: 11111111.11111111.11111111.00000000 (255.255.255.0).

Tabel di bawah ini menerangkan tentang subnet mask dan nilai CIDR nya:

Subnet Mask Nilai CIDR 255.128.0.0 /9 255.192.0.0 /10 255.224.0.0 /11 255.240.0.0 /12 255.248.0.0 /13 255.252.0.0 /14 255.254.0.0 /15 255.255.0.0 /16 255.255.128.0 /17 255.255.192.0 /18 255.255.224.0 /19

Subnet Mask Nilai CIDR 255.255.240.0 /20 255.255.248.0 /21 255.255.252.0 /22 255.255.254.0 /23 255.255.255.0 /24 255.255.255.128 /25 255.255.255.192 /26 255.255.255.224 /27 255.255.255.240 /28 255.255.255.248 /29 255.255.255.252 /30

Sebelum notasi CIDR, jaringan IPv4 biasanya menggunakan notasi dot-desimal, representasi alternatif yang menggunakan network address diikuti oleh subnet mask. Dengan demikian, notasi CIDR 192.168.0.0/24 yang akan ditulis sebagai 192.168.0.0/255.255.255.0

VLSM (Variable Less Subnet Masking)

     VLSM yaitu melakukan pembatasan terhadap jumlah host dari sebuah subnet. Cara ini biasanya

digunakan untuk melakukan konfigurasi router, karena router hanya memerlukan 2 ip address,

sehingga tidak terjadi pemborosan ip address dan mencegah aksi sniffing dari hacker.

Baiklah langsung saja kita membahas vlsm ini dengan seksama dan dalam waktu yang

sesingkat-singkatnya

Contoh:

kita menggunakan IP 192 . 168 . 20 . 0/27, maka untuk menentutkan vlsm dari ip tersebut,

langkah-langkahnya adalah:

1. Menentukan subnet mask,

2. Menentukan subnet dan host dari subnet mask tersebut,

3. Menentukan jumlah subnet dan host.

4. Menentukan subnet,

5. Mencari vlsm

Setelah kita mengetahui langkah-langkahnya mari kita mulai mengerjakannya.Jawab:

1. Menentukan subnet mask

Dari ip 192.168.20.0/27 di dapat subnet mask

2. Menentukan subnet dan host dari subnet mask tersebut

     Untuk menentukan subnet dan hostnya dari subnet mask tersebut, ambil 8 bit terakhir

atau ambil oket ke-4. Oktet ke-4 yaitu 1 1 1 0 0 0 0 0, dari octet ke-4 tersebut jika di

pisahkan menjadi :

3. Menentukan jumlah subnet dan host

     Jumlah host yaitu Dari ip 192.168.20.0/27 di dapatkan jumlah host sebanyak 30 host, karena

kita hanya memerlukan 2 host maka kita harus masuk ke langkah

berikutnya.

4. Menentukan subnet

     Seperti yang kita ketahui bahwa ip 192.168.20.0/27 mempunyai 8 subnet dan subnetnya

apa saja? Berikut cara mencarinya:

dari bilangan biner di atas didapat 1 1 1 adalah subnet, maka untuk mendapatkan

subnetnya, anda cukup mengurutkan bilangan biner tersebut dari awal.

Setelah kita mengetahui subnet-subnet dari ip 192.168.20.0/27, maka kita dapat dengan

mudah menentukan vlsm. Next, the last way

5. Mencari VLSM (Variable Less Subnet Masking)

     Dari cara di atas telah di dapat subnet-subnetnya, maka untuk mencari vlsm

kita tinggal memilih dari subnet tersebut untuk dijadikan vlsm.

Misalkan kita mengambil subnet 192.168.20.160/27, maka langkah

mencarinya adalah:

a. Menentukan bilangan biner dari octet ke-4 dan memilahnya menjadi subnet, vlsm,

dan host.

     Setelah kita memilahnya, maka ip nya menjadi 192.168.20.160/30, mengapa

menjadi /30? Karena kita menggunakan 2 bit host, sedangkan jumlah keseluruhan

bit yaitu 32 bit.

b. Mencari VLSM

     Untuk mencari vlsm, caranya hampir sama dengan cara mencari subnet. Anda

tinggal mengurutkan bit vlsm dari 000 – 111.

     Nah ketemu jugakan subnet-subnet dengan menggunakan metode VLSM. Dengan begitu anda tidak lagi

melakukan pemborosan no ip dalam konfigurasi router. Sehingga keamanan transportasi data lebih

terjamin dan menghindari terjadinya aksi sniffing dari pada hacker.

Dan untuk penerapannya sebagai berikut:

Subnet            : 192 . 168 . 20 . 160

Ip addres        : 192. 168. 20. 161 sampai 192. 168. 20. 162

Subnet mask  : 255 . 255 . 255 . 252

Ip broadcast   : 192 . 168 . 20 . 163

Tentang Aku

Aku Riko Wahyu Praditya terlahir 19 tahun yang lalu tepatnya pada 28 September 1992, di kota Purwokerto Kabupaten Banyumas. Saya bertempat tinggal di Desa Tamansari Rt 02/04 No.17. Saya menuntut Pendidikan di awali di TK Diponegoro 69 yang berada di desa Tamansari, setelah itu menanjutkan di SD Negeri 3 Tamansari, lalu masuk  SMP Negeri 1 Purwokerto,dan menyelesaikan Wajib belajar 9 Tahun di SMA Negeri 4 Purwokerto. Setelah lulus dari SMA saya melanjutkan menempuh pendidikan S1 di IKIP Semarang yang sekarang lebih di kenal dengan UNNES (Universitas Negeri Semarang) yang sekarang berada di GunungPati, Sekaran. Saya di terima di jurusan P.TIK (Pendidikan Teknik Informatika & Komputer) Fakultas Teknik.di Semarang Saya menghuni sebuah Kamar Kost di gang Cempaka yaitu Kost Samiaji. 

SMP Negeri 1 Purwokerto 

SMA Negeri 4 Purwokerto

 UNNES

Begitulah singkat Tentang aku kalau mau lebih kenal lagi kenalan aja sama aku..
hehehehhehehee

Sejarah Perkembangan RAM/Memory

Perkembangan micro computer, atau yang lebih sering disebut dengan PC (Personal Computer) yang sedemikian pesat tentunya tidak lepas dari kebutuhan manusia akan informasi yang harus diolah oleh PC serta tentu saja perkembangan teknologi, khususnya teknologi perangkat keras, perangkat lunak, serta fungsi atau algoritma yang digunakan dalam memproses informasi yang diolah tersebut.

Masih terbekas dalam ingatan kita akan perayaan 20 tahun PC yang jatuh pada bulan Agustus 2001 yang lalu, yang apabila kita cermati saat ini kita berada pada masa dimana PC telah menjadi bagian yang tidak dapat dipisahkan dari kehidupan kita. Jika pada awal ditemukannya, PC masih dianggap sebagai barang mahal, kini hampir semua orang sudah memilikinya. Bisa dikatakan, orang yang tidak mengenal komputer akan dicap sebagai orang yang gagap teknologi.

Jika pada saat itu PC yang diotaki oleh prosessor Intel 8088 hanya mampu berjalan dengan kecepatan 4,77 MHz yang digunakan untuk menggerakkan program pengolah kata dalam pembuatan dan editing dokumen, spreadsheet sederhana untuk mengerjakan pekerjaan akuntansi maupun bisnis, dan program database sederhana serta sedikit program pendidikan dan game yang juga masih sangat sederhana. Kini PC yang diotaki Intel Pentium4 mampu berlari dengan kecepatan 2GHz, bahkan baru – baru ini Intel Corp melalui ajang Intel Developer Forum-nya, telah menunjukkan demo prosessor Intel berkecepatan 3,5GHz! Suatu lompatan penemuan teknologi yang cukup fantastis.

Namun perkembangan kemampuan PC tidak selalu ditentukan oleh perkembangan prosessor semata. Masih faktor lainnya, seperti teknologi chipset, memori, kartu VGA, perangkat media simpan, dan sebagainya. Semua perangkat saling berkembang, berevolusi ke arah yang lebih baik untuk bersama – sama membangun sistem PC yang tangguh.

Untuk itulah, melalui makalah ini, penulis mencoba memberikan sedikit informasi mengenai evolusi perangkat memori pada PC. Namun sebelum melangkah pada pokok permasalahan, perlu ditegaskan terlebih dahulu ruang lingkup pembahasan makalah ini. Evolusi memori yang penulis bahas pada makalah ini hanya meliputi memori utama (main memory) jenis RAM (Random Access Memory) yang digunakan pada komputer mikro (PC).

Perkembangan kemampuan prosessor yang pesat tentunya harus diimbangi dengan peningkatan kemampuan memori. Sebagai penampung data / informasi yang dibutuhkan oleh prosessor sekaligus sebagai penampung hasil dari perhitungan yang dilakukan oleh prosessor, kemampuan memori dalam mengelola data tersebut sangatlah penting. Percuma saja sebuah sistem PC dengan prosessor berkecepatan tinggi apabila tidak diimbangi dengan kemampuan memori yang sepadan.

Ketidak tepatan perpaduan kemampuan prosessor dengan memori dapat menyebabkan inefisiensi bagi keduanya. Katakanlah kita memiliki prosessor yang mampu mengolah arus data sebanyak 100 instruksi per detiknya, sementara kita memiliki memori dengan kemampuan menyalurkan data ke prosessor sebesar 50 instruksi per detiknya. Lalu apa yang terjadi? Sistem akan mengalami bottleneck. Prosessor harus menunggu data dari memori. Instruksi yang seharusnya dapat dikerjakan dalam waktu 1 detik menjadi 2 detik karena kemampuan memori yang terbatas.

Pengertian
Begitu banyak nama dan istilah spesifik digunakan pada RAM. Kadang dapat membingungkan. Tapi tidak jadi masalah, setelah Anda membaca penjelasan singkatnya berikut. Ini dapat dijadikan panduan, setidaknya untuk membaca spesifikasi dan memperhitungkan dengan kemampuan produk yang bersangkutan.

Speed
Speed atau kecepatan, makin menjadi faktor penting dalam pemilihan sebuah modul memory. Bertambah cepatnya CPU, ditambah dengan pengembangan digunakannya dual-core, membuat RAM harus memiliki kemampuan yang lebih cepat untuk dapat melayani CPU.

Ada beberapa paramater penting yang akan berpengaruh dengan kecepatan sebuah memory.

Megahertz
Penggunaan istilah ini, dimulai pada jaman kejayaan SDRAM. Kecepatan memory, mulai dinyatakan dalam megahertz (MHz). Dan masih tetap digunakan, bahkan sampai pada DDR2.

Perhitungan berdasarkan selang waktu (periode) yang dibutuhkan antara setiap clock cycle. Biasanya dalam orde waktu nanosecond. Seperti contoh pada memory dengan aktual clock speed 133 MHz, akan membutuhkan access time 8ns untuk 1 clock cycle.

Kemudian keberadaan SDRAM tergeser dengan DDR (Double Data Rate). Dengan pengembangan utama pada kemampuan mengirimkan data dua kali lebih banyak. DDR mengirimkan data dua kali dalam satu clock cycle.

Kebanyakan produk mulai menggunakan clock speed efektif, hasil perkalian dua kali data yang dikirim. Ini sebetulnya lebih tepat jika disebut sebagai DDR Rating.

Hal yang sama juga terjadi untuk DDR2. Merupakan hasil pengembangan dari DDR. Dengan kelebihan utama pada rendahnya tegangan catudaya yang mengurangi panas saat beroperasi. Juga kapasitas memory chip DDR2 yang meningkat drastis, memungkinkan sebuah keping DDR2 memiliki kapasitas hingga 2 GB. DDR2 juga mengalami peningkatan kecepatan dibanding DDR.

PC Rating
Pada modul DDR, sering ditemukan istilah misalnya PC3200. Untuk modul DDR2, PC2-3200. Dari mana angka ini muncul?

Biasa dikenal dengan PC Rating untuk modul DDR dan DDR2. Sebagai contoh kali ini adalah sebuah modul DDR dengan clock speed 200 MHz. Atau untuk DDR Rating disebut DDR400. Dengan bus width 64-bit, maka data yang mampu ditransfer adalah 25.600 megabit per second (=400 MHz x 64-bit). Dengan 1 byte = 8-bit, maka dibulatkan menjadi 3.200MBps (Mebabyte per second).  Angka throughput inilah yang dijadikan nilai dari PC Rating. Tambahan angka “2″, baik pada PC Rating maupu DDR Rating, hanya untuk membedakan antara DDR dan DDR2.

CAS Latency
Akronim CAS berasal dari singkatan column addres strobe atau column address select. Arti keduanya sama, yaitu lokasi spesifik dari sebuah data array pada modul DRAM.

CAS Latency, atau juga sering disingkat dengan CL, adalah jumlah waktu yang dibutuhkan (dalam satuan clock cycle) selama delay waktu antara data request dikirimkan ke memory controller untuk proses read, sampai memory modul berhasil mengeluarkan data output. Semakin rendah spesifikasi CL yang dimiliki sebuah modul RAM, dengan clock speed yang sama, akan menghasilkan akses memory yang lebih cepat.

MENGENAL BAGIAN-BAGIAN RAM
Secara fisik, komponen PC yang satu ini termasuk komponen dengan ukuran yang kecil dan sederhana. Dibandingkan dengan komponen PC lainnya.

Sekilas, ia hanya berupa sebuah potongan kecil PCB, dengan beberapa tambahan komponen hitam. Dengan tambahan titik-titik contact point, untuk memory berinteraksi dengan motherboard. Inilah di antaranya.

PCB (Printed Circuit Board)
Pada umumnya, papan PCB berwana hijau. Pada PCB inilah beberapa komponen chip memory terpasang.

PCB ini sendiri tersusun dari beberapa lapisan (layer). Pada setiap lapisan terpasang jalur ataupun sirkuit, untuk mengalirkan listrik dan data. Secara teori, semakin banyak jumlah layer yang digunakan pada PCB memory, akan semakin luas penampang yang tersedia dalam merancang jalur. Ini memungkinkan jarak antar jalur dan lebar jalur dapat diatur dengan lebih leluasa, dan menghindari noise interferensi antarjalur pada PCB. Dan secara keseluruhan akan membuat modul memory tersebut lebih stabil dan cepat kinerjanya. Itulah sebabnya pada beberapa iklan untuk produk memory, menekankan jumlah layer pada PCB yang digunakan modul memory produk yang bersangkutan.

Contact Point
Sering juga disebut contact finger, edge connector, atau lead. Saat modul memory dimasukkan ke dalam slot memory pada motherboard, bagian inilah yang menghubungkan informasi antara motherboard dari dan ke modul memory. Konektor ini biasa terbuat dari tembaga ataupun emas. Emas memiliki nilai konduktivitas yang lebih baik. Namun konsekuensinya, dengan harga yang lebih mahal. Sebaiknya pilihan modul memory disesuaikan dengan bahan konektor yang digunakan pada slot memory motherboard. Dua logam yang berbeda, ditambah dengan aliran listrik saat PC bekerja lebih memungkinkan terjadinya reaksi korosif.

Pada contact point, yang terdiri dari ratusan titik, dipisahkan dengan lekukan khusus. Biasa disebut sebagai notch. Fungsi utamanya, untuk mencegah kesalahan pemasangan jenis modul memory pada slot DIMM yang tersedia di motherboard. Sebagai contoh, modul DDR memiliki notch berjarak 73 mm dari salah satu ujung PCB (bagian depan). Sedangkan DDR2 memiliki notch pada jarak 71 mm dari ujung PCB. Untuk SDRAM, lebih gampang dibedakan, dengan adanya 2 notch pada contact point-nya.

DRAM (Dynamic Random Access Memory)
Komponen-komponen berbentuk kotak-kotak hitam yang terpasang pada PCB modul memory inilah yang disebut DRAM. Disebut dynamic, karena hanya menampung data dalam periode waktu yang singkat dan harus di-refresh secara periodik. Sedangkan jenis dan bentuk dari DRAM atau memory chip ini sendiri cukup beragam.

Chip Packaging
Atau dalam bahasa Indonesia adalah kemasan chip. Merupakan lapisan luar pembentuk fisik dari masing-masing memory chip. Paling sering digunakan, khususnya pada modul memory DDR adalah TSOP (Thin Small Outline Package). Pada RDRAM dan DDR2 menggunakan CSP (Chip Scale Package). Beberapa chip untuk modul memory terdahulu menggunakan DIP (Dual In-Line Package) dan SOJ (Small Outline J-lead).

DIP (Dual In-Line Package)
Chip memory jenis ini digunakan saat memory terinstal langsung pada PCB motherboard. DIP termasuk dalam kategori komponen through-hole, yang dapat terpasang pada PCB melalui lubang-lubang yang tersedia untuk kaki/pinnya. Jenis chip DRAM ini dapat terpasang dengan disolder ataupun dengan socket. SOJ (Small Outline J-Lead) Chip DRAM jenis SOJ, disebut demikan karena bentuk pin yang dimilikinya berbentuk seperti huruh “J”. SOJ termasuk dalam komponen surfacemount, artinya komponen ini dipasang pada sisi pemukaan pada PCB.

TSOP (Thin Small Outline Package)
Termasuk dalam komponen surfacemount. Namanya sesuai dengan bentuk dan ukuran fisiknya yang lebih tipis dan kecil dibanding bentuk SOJ.

CSP (Chip Scale Package)
Jika pada DIP, SOJ dan TSOP menggunakan kaki/pin untuk menghubungkannya dengan board, CSP tidak lagi menggunakan PIN. Koneksinya menggunakan BGA (Ball Grid Array) yang terdapat pada bagian bawah komponen. Komponen chip DRAM ini mulai digunakan pada RDRAM (Rambus DRAM) dan DDR.

Sejarah perkembangan RAM

1. R A M

RAM yang merupakan singkatan dari Random Access Memory ditemukan oleh Robert Dennard dan diproduksi secara besar – besaran oleh Intel pada tahun 1968, jauh sebelum PC ditemukan oleh IBM pada tahun 1981. Dari sini lah perkembangan RAM bermula. Pada awal diciptakannya, RAM membutuhkan tegangan 5.0 volt untuk dapat berjalan pada frekuensi 4,77MHz, dengan waktu akses memori (access time) sekitar 200ns (1ns = 10-9 detik).

2. D R A M

Pada tahun 1970, IBM menciptakan sebuah memori yang dinamakan DRAM. DRAM sendiri merupakan singkatan dari Dynamic Random Access Memory. Dinamakan Dynamic karena jenis memori ini pada setiap interval waktu tertentu, selalu memperbarui keabsahan informasi atau isinya. DRAM mempunyai frekuensi kerja yang bervariasi, yaitu antara 4,77MHz hingga 40MHz.

3. FP RAM

Fast Page Mode DRAM atau disingkat dengan FPM DRAM ditemukan sekitar tahun 1987. Sejak pertama kali diluncurkan, memori jenis ini langsung mendominasi pemasaran memori, dan orang sering kali menyebut memori jenis ini “DRAM” saja, tanpa menyebut nama FPM. Memori jenis ini bekerja layaknya sebuah indeks atau daftar isi. Arti Page itu sendiri merupakan bagian dari memori yang terdapat pada sebuah row address. Ketika sistem membutuhkan isi suatu alamat memori, FPM tinggal mengambil informasi mengenainya berdasarkan indeks yang telah dimiliki. FPM memungkinkan transfer data yang lebih cepat pada baris (row) yang sama dari jenis memori sebelumnya. FPM bekerja pada rentang frekuensi 16MHz hingga 66MHz dengan access time sekitar 50ns. Selain itu FPM mampu mengolah transfer data (bandwidth) sebesar 188,71 Mega Bytes (MB) per detiknya.

Memori FPM ini mulai banyak digunakan pada sistem berbasis Intel 286, 386 serta sedikit 486.

4. EDO RAM

Pada tahun 1995, diciptakanlah memori jenis Extended Data Output Dynamic Random Access Memory (EDO DRAM) yang merupakan penyempurnaan dari FPM. Memori EDO dapat mempersingkat read cycle-nya sehingga dapat meningkatkan kinerjanya sekitar 20 persen. EDO mempunyai access time yang cukup bervariasi, yaitu sekitar 70ns hingga 50ns dan bekerja pada frekuensi 33MHz hingga 75MHz. Walaupun EDO merupakan penyempurnaan dari FPM, namun keduanya tidak dapat dipasang secara bersamaan, karena adanya perbedaan kemampuan.

Memori EDO DRAM banyak digunakan pada sistem berbasis Intel 486 dan kompatibelnya serta Pentium generasi awal.

5. SDRAM PC66

Pada peralihan tahun 1996 – 1997, Kingston menciptakan sebuah modul memori dimana dapat bekerja pada kecepatan (frekuensi) bus yang sama / sinkron dengan frekuensi yang bekerja pada prosessor. Itulah sebabnya mengapa Kingston menamakan memori jenis ini sebagai Synchronous Dynamic Random Access Memory (SDRAM). SDRAM ini kemudian lebih dikenal sebagai PC66 karena bekerja pada frekuensi bus 66MHz. Berbeda dengan jenis memori sebelumnya yang membutuhkan tegangan kerja yang lumayan tinggi, SDRAM hanya membutuhkan tegangan sebesar 3,3 volt dan mempunyai access time sebesar 10ns.

Dengan kemampuannya yang terbaik saat itu dan telah diproduksi secara masal, bukan hanya oleh Kingston saja, maka dengan cepat memori PC66 ini menjadi standar memori saat itu. Sistem berbasis prosessor Soket 7 seperti Intel Pentium klasik (P75 – P266MMX) maupun kompatibelnya dari AMD, WinChip, IDT, dan sebagainya dapat bekerja sangat cepat dengan menggunakan memori PC66 ini. Bahkan Intel Celeron II generasi awal pun masih menggunakan sistem memori SDRAM PC66.

6. SDRAM PC100

Selang kurun waktu setahun setelah PC66 diproduksi dan digunakan secara masal, Intel membuat standar baru jenis memori yang merupakan pengembangan dari memori PC66. Standar baru ini diciptakan oleh Intel untuk mengimbangi sistem chipset i440BX dengan sistem Slot 1 yang juga diciptakan Intel. Chipset ini didesain untuk dapat bekerja pada frekuensi bus sebesar 100MHz. Chipset ini sekaligus dikembangkan oleh Intel untuk dipasangkan dengan prosessor terbaru Intel Pentium II yang bekerja pada bus 100MHz. Karena bus sistem bekerja pada frekuensi 100MHz sementara Intel tetap menginginkan untuk menggunakan sistem memori SDRAM, maka dikembangkanlah memori SDRAM yang dapat bekerja pada frekuensi bus 100MHz. Seperti pendahulunya PC66, memori SDRAM ini kemudian dikenal dengan sebutan PC100.

Dengan menggunakan tegangan kerja sebesar 3,3 volt, memori PC100 mempunyai access time sebesar 8ns, lebih singkat dari PC66. Selain itu memori PC100 mampu mengalirkan data sebesar 800MB per detiknya.

Hampir sama dengan pendahulunya, memori PC100 telah membawa perubahan dalam sistem komputer. Tidak hanya prosessor berbasis Slot 1 saja yang menggunakan memori PC100, sistem berbasis Soket 7 pun diperbarui untuk dapat menggunakan memori PC100. Maka muncullah apa yang disebut dengan sistem Super Soket 7. Contoh prosessor yang menggunakan soket Super7 adalah AMD K6-2, Intel Pentium II generasi akhir, dan Intel Pentium II generasi awal dan Intel Celeron II generasi awal.

8. DR DRAM

Pada tahun 1999, Rambus menciptakan sebuah sistem memori dengan arsitektur baru dan revolusioner, berbeda sama sekali dengan arsitektur memori SDRAM.Oleh Rambus, memori ini dinamakan Direct Rambus Dynamic Random Access Memory. Dengan hanya menggunakan tegangan sebesar 2,5 volt, RDRAM yang bekerja pada sistem bus 800MHz melalui sistem bus yang disebut dengan Direct Rambus Channel, mampu mengalirkan data sebesar 1,6GB per detiknya! (1GB = 1000MHz). Sayangnya kecanggihan DRDRAM tidak dapat dimanfaatkan oleh sistem chipset dan prosessor pada kala itu sehingga memori ini kurang mendapat dukungan dari berbagai pihak. Satu lagi yang membuat memori ini kurang diminati adalah karena harganya yang sangat mahal.

9. RDRAM PC800

Masih dalam tahun yang sama, Rambus juga mengembangkan sebuah jenis memori lainnya dengan kemampuan yang sama dengan DRDRAM. Perbedaannya hanya terletak pada tegangan kerja yang dibutuhkan. Jika DRDRAM membutuhkan tegangan sebesar 2,5 volt, maka RDRAM PC800 bekerja pada tegangan 3,3 volt. Nasib memori RDRAM ini hampir sama dengan DRDRAM, kurang diminati, jika tidak dimanfaatkan oleh Intel.

Intel yang telah berhasil menciptakan sebuah prosessor berkecepatan sangat tinggi membutuhkan sebuah sistem memori yang mampu mengimbanginya dan bekerja sama dengan baik. Memori jenis SDRAM sudah tidak sepadan lagi. Intel membutuhkan yang lebih dari itu. Dengan dipasangkannya Intel Pentium4, nama RDRAM melambung tinggi, dan semakin lama harganya semakin turun.

10. SDRAM PC133

Selain dikembangkannya memori RDRAM PC800 pada tahun 1999, memori SDRAM belumlah ditinggalkan begitu saja, bahkan oleh Viking, malah semakin ditingkatkan kemampuannya. Sesuai dengan namanya, memori SDRAM PC133 ini bekerja pada bus berfrekuensi 133MHz dengan access time sebesar 7,5ns dan mampu mengalirkan data sebesar 1,06GB per detiknya. Walaupun PC133 dikembangkan untuk bekerja pada frekuensi bus 133MHz, namun memori ini juga mampu berjalan pada frekuensi bus 100MHz walaupun tidak sebaik kemampuan yang dimiliki oleh PC100 pada frekuensi tersebut.

11. SDRAM PC150

Perkembangan memori SDRAM semakin menjadi – jadi setelah Mushkin, pada tahun 2000 berhasil mengembangkan chip memori yang mampu bekerja pada frekuensi bus 150MHz, walaupun sebenarnya belum ada standar resmi mengenai frekunsi bus sistem atau chipset sebesar ini. Masih dengan tegangan kerja sebesar 3,3 volt, memori PC150 mempunyai access time sebesar 7ns dan mampu mengalirkan data sebesar 1,28GB per detiknya.

Memori ini sengaja diciptakan untuk keperluan overclocker, namun pengguna aplikasi game dan grafis 3 dimensi, desktop publishing, serta komputer server dapat mengambil keuntungan dengan adanya memori PC150.

12. DDR SDRAM

Masih di tahun 2000, Crucial berhasil mengembangkan kemampuan memori SDRAM menjadi dua kali lipat. Jika pada SDRAM biasa hanya mampu menjalankan instruksi sekali setiap satu clock cycle frekuensi bus, maka DDR SDRAM mampu menjalankan dua instruksi dalam waktu yang sama. Teknik yang digunakan adalah dengan menggunakan secara penuh satu gelombang frekuensi. Jika pada SDRAM biasa hanya melakukan instruksi pada gelombang positif saja, maka DDR SDRAM menjalankan instruksi baik pada gelombang positif maupun gelombang negatif. Oleh karena dari itu memori ini dinamakan DDR SDRAM yang merupakan kependekan dari Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory.

Dengan memori DDR SDRAM, sistem bus dengan frekuensi sebesar 100 – 133 MHz akan bekerja secara efektif pada frekuensi 200 – 266 MHz. DDR SDRAM pertama kali digunakan pada kartu grafis AGP berkecepatan ultra. Sedangkan penggunaan pada prosessor, AMD ThunderBird lah yang pertama kali memanfaatkannya.

13. DDR RAM

Pada 1999 dua perusahaan besar microprocessor INTEL dan AMD bersaing ketat dalam meningkatkan kecepatan clock pada CPU. Namun menemui hambatan, karena ketika meningkatkan memory bus ke 133 Mhz kebutuhan Memory (RAM) akan lebih besar. Dan untuk menyelesaikan masalah ini maka dibuatlah DDR RAM (double data rate transfer) yang awalnya dipakai pada kartu grafis, karena sekarang anda bisa menggunakan hanya 32 MB untuk mendapatkan kemampuan 64 MB. AMD adalah perusahaan pertama yang menggunakan DDR RAM pada motherboardnya.

Perbedaan DDR2 dengan DDR

14. DDR2 RAM

Ketika memori jenis DDR (Double Data Rate) dirasakan mulai melambat dengan semakin cepatnya kinerja prosesor dan prosesor grafik, kehadiran memori DDR2 merupakan kemajuan logis dalam teknologi memori mengacu pada penambahan kecepatan serta antisipasi semakin lebarnya jalur akses segitiga prosesor, memori, dan antarmuka grafik (graphic card) yang hadir dengan kecepatan komputasi yang berlipat ganda.

Perbedaan pokok antara DDR dan DDR2 adalah pada kecepatan data serta peningkatan latency mencapai dua kali lipat. Perubahan ini memang dimaksudkan untuk menghasilkan kecepatan secara maksimum dalam sebuah lingkungan komputasi yang semakin cepat, baik di sisi prosesor maupun grafik.

Selain itu, kebutuhan voltase DDR2 juga menurun. Kalau pada DDR kebutuhan voltase tercatat 2,5 Volt, pada DDR2 kebutuhan ini hanya mencapai 1,8 Volt. Artinya, kemajuan teknologi pada DDR2 ini membutuhkan tenaga listrik yang lebih sedikit untuk menulis dan membaca pada memori.

Teknologi DDR2 sendiri lebih dulu  digunakan pada beberapa perangkat antarmuka grafik, dan baru pada akhirnya diperkenalkan penggunaannya pada teknologi RAM. Dan teknologi DDR2 ini tidak kompatibel dengan memori DDR sehingga penggunaannya pun hanya bisa dilakukan pada komputer yang memang mendukung DDR2.

15. DDR3 RAM

RAM DDR3 ini memiliki kebutuhan daya yang berkurang sekitar 16% dibandingkan dengan DDR2. Hal tersebut disebabkan karena DDR3 sudah menggunakan teknologi 90 nm sehingga konsusmsi daya yang diperlukan hanya 1.5v, lebih sedikit jika dibandingkan dengan DDR2 1.8v dan DDR 2.5v. Secara teori, kecepatan yang dimiliki oleh RAM ini memang cukup memukau. Ia mampu mentransfer data dengan clock efektif sebesar 800-1600 MHz. Pada clock 400-800 MHz, jauh lebih tinggi dibandingkan DDR2 sebesar 400-1066 MHz (200- 533 MHz) dan DDR sebesar 200-600 MHz (100-300 MHz). Prototipe dari DDR3 yang memiliki 240 pin. Ini sebenarnya sudah diperkenalkan sejak lama pada awal tahun 2005. Namun, produknya sendiri benar-benar muncul pada pertengahan tahun 2007 bersamaan dengan motherboard yang menggunakan chipset Intel P35 Bearlake dan pada motherboard tersebut sudah mendukung slot DIMM

EVOLUSI MODUL

Selain mengalami perkembangan pada sisi kemampuan, teknik pengolahan modul memori juga dikembangkan. Dari yang sederhana yaitu SIMM sampai RIMM. Berikut penjelasan singkatnya.

1. S I M M

Kependekan dari Single In-Line Memory Module, artinya modul atau chip memori ditempelkan pada salah satu sisi sirkuit PCB. Memori jenis ini hanya mempunyai jumlah kaki (pin) sebanyak 30 dan 72 buah.

SIMM 30 pin berupa FPM DRAM, banyak digunakan pada sistem berbasis prosessor 386 generasi akhir dan 486 generasi awal. SIM 30 pin berkapasitas 1MB, 4MB dan 16MB.

Sedangkan SIMM 70 pin dapat berupa FPM DRAM maupun EDO DRAM yang digunakan bersama prosessor 486 generasi akhir dan Pentium. SIMM 70 pin diproduksi pada kapasitas 4MB, 8MB, 16MB, 32MB, 64MB dan 128MB.
2. D I M M

Kependekan dari Dual In-Line Memory Module, artinya modul atau chip memori ditempelkan pada kedua sisi PCB, saling berbalikan. Memori DIMM diproduksi dalam 2 bentuk yang berbeda, yaitu dengan jumlah kaki 168 dan 184.

DIMM 168 pin dapat berupa Fast-Page, EDO dan ECC SDRAM, dengan kapasitas mulai dari 8MB, 16MB, 32MB, 64MB dan 128MB. Sementara DIM 184 pin berupa DDR SDRAM.
3. SODIMM

Kependekan dari Small outline Dual In-Line Memory Module. Memori ini pada dasarnya sama dengan DIMM, namun berbeda dalam penggunaannya. Jika DIMM digunakan pada PC, maka SO DIMM digunakan pada laptop / notebook.

SODIMM diproduksi dalam dua jenis,jenis pertama mempunyai jumlah kakai sebanyak 72, dan satunya berjumlah 144 buah

4. RIMM / SORIMM

RIMM dan SORIMM merupakan jenis memori yang dibuat oleh Rambus. RIMM pada dasarnya sama dengan DIMM dan SORIMM mirip dengan SODIMM.

Karena menggunakan teknologi dari Rambus yang terkenal mengutamakan kecepata, memori ini jadi cepat panas sehingga pihak Rambus perlu menambahkan aluminium untuk membantu melepas panas yang dihasilkan oleh memori ini.

KESIMPULAN

Jika dicermati, perkembangan memori mengarah pada peningkatan kemampuan memori dalam mengalirkan data baik dari dan ke prosessor maupun perangkat lain. Baik itu peningkatan access time maupun lebar bandwidth memori.

Selain itu, peningkatan kapasitas memori juga berkembang. Jika dulu, dengan sistem 8088, memori 1MB dalam satu keping memori sudah sangat mencukupi, kini bahkan beberapa perusahaan membuat kapasitas memori sebesar 2GB dalam satu kepingnya!

Yang tidak kalah berkembang adalah adanya kecenderungan penurunan tegangan kerja yang dibutuhkan oleh memori untuk bekerja secara optimal.